Qualcomm, produsen prosesor smartphone terbesar di dunia akan mengungkap prosesor midrange terbaru mereka, Snapdragon 670 dalam beberapa minggu mendatang mungkin di MWC 2018 . Namun, spesifikasi lengkap prosesor itu sudah bocor oleh Roland Quandt.

Menurut laporan, Snapdragon yang akan datang akan menampilkan inti okta yang terdiri dari inti hexa dan cluster dual core. Cluster inti heksa juga dikenal sebagai Kryo 300 Silver adalah versi disesuaikan dari ARM Cortex-A55 berdaya rendah.

Spesifikasi – Snapdragon 670 bocor

Di sisi lain, cluster dual core yang dikenal dengan Kryo 300 Gold adalah inti ARM lain yang disesuaikan daya tinggi Cortex-A75. Selanjutnya, core berdaya rendah bisa mencapai kecepatan maksimal 1.7GHz, sedangkan high power core bisa mencapai kecepatan puncak 2.6GHz.

Selanjutnya, prosesornya akan hadir dengan tiga cache yaitu L1, L2 dan L3 masing-masing dengan 32KB, 128KB dan 1024KB. Kemudian, ia juga akan menampilkan GPU Adeno 615 untuk aktivitas intensif grafis seperti game.

GPU akan mampu mencapai clock rate tinggi 700Mhz dan biasanya akan beroperasi sekitar 430-650 Mhz range. SoC juga akan mendukung internet Gigabit karena modem X2x terbarunya. Dan untuk dukungan memorinya, chip tersebut akan mendapat dukungan eMMc 5.1 dan UFS.

Yang terakhir namun tidak kalah pentingnya, Snapdragon 670 dapat mendukung display hingga resolusi WQHD yaitu 2560 × 1440 piksel dan pengaturan kamera ganda masing-masing terdiri dari 13 dan 23 megapixels. Semoga pengumuman Snapdragon 670 dari Qualcomm bisa hadir dalam beberapa minggu mendatang mungkin di MWC 2018 seperti yang dinyatakan sebelumnya.