JAKARTA – Pada 2017 tak hanya gadget yang akan bertarung, namun juga chip prosesor. Beberapa pembuat chip smartphone diketahui telah saling unjuk kemampuan dan teknologi yang akan diusung pada 2017.

Salah satu yang telah terkonfirmasi adalah chip milik MediaTek, Helio X30. Dikutip dari Gizmo China, Selasa (27/12/2016), MediaTek kali ini akan menggunakan arsitektur 10 nm. Selain itu, chip ini juga dikatakan akan mendukung penggunaan desain tri-cluster hybrid.

Helio X30 memiliki 10 inti pemrosesan yang terdiri dari dua unit Cortex-A73 berkecepatan 2,8 GHz, empat Cortex-53 berkecepatan 2,3 GHz, dan empat Cortex-A35 berkecepatan 2,0 GHz.

Sementara itu, dua pesaing lainnya yakni Kirin 970 (Huawei) dan Snapdragon 835 (Qualcomm), juga akan mendukung arsitektur 10 nm. Huawei kabarnya mempersiapkan Kirin 970 dengan jumlah inti pemrosesan yang sama dengan Snapdragon 835, yakni delapan unit.

Sedangkan masing-masing inti dari Kirin 970 terdiri dari empat ARM Cortex-A73 dan empat ARM Cortex-A53. Sementara kecepatan komputasi chip tersebut akan mencapai 2,8 hingga 3,0 GHz.

Soal Snapdragon 835, tak banyak detail yang terungkap, hanya saja ia dikatakan akan memiliki penghematan daya tahan baterai hingga 40% dan peningkatan performa hingga 27%. (kem)

sumber: disini